蘋果無法找到5G的手機芯片,或向華為低頭,華為如此回應 (3)

火鳳報導:眼看着華為、三星都發了5G手機,就連沉寂已久摩托羅拉也借助美國最大運營商Verizon開始在5G市場競争,擁有衆多粉絲的蘋果卻陷入了停滞不前的狀況。根本原因,就是它找不到整個手機的核心部分——那塊小小的5

火鳳報導:眼看着華為、三星都發了5G手機,就連沉寂已久摩托羅拉也借助美國最大運營商Verizon開始在5G市場競争,擁有衆多粉絲的蘋果卻陷入了停滞不前的狀況。根本原因,就是它找不到整個手機的核心部分——那塊小小的5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即将發射的基帶信号,或對接收到的基帶信号進行解碼。找英特爾,英特爾掉鍊子;找三星,三星說産量跟不上;找高通,高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……

4月8日,美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱,華為将開放銷售5G芯片,但隻賣給蘋果。華為能解蘋果的燃眉之急嗎?對此,華為方面如何說呢?賣5G芯片給蘋果?

芯片是計算機和互聯網信息世界的硬件“神經中樞”。此前,中興事件折射出了我國芯片行業的發展現狀:我國芯片行業屢遭國外巨頭“卡脖子”。IC Insights報告顯示,全球前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額,這些廠商分别是三星、英特爾、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦,并沒有出現中國廠商的身影。

在全球智能手機應用處理器市場,高通的份額超過40%,排名第一。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場,高通的份額超過50%。高通的競争優勢是從進入智能手機時代開始的。但5G時代給了包括華為在内的很多企業一個超車的機會。據騰訊科技報道,2018年,華為旗下專門負責芯片設計業務的海思半導體公司收入接近76億美元,有望在2019年取代聯發科,成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。

在2018年的世界移動通信大會上,華為發布了首款3GPP标準的5G商用芯片5G01。今年1月24日,華為又發布了巴龍5000基帶芯片。華為稱,這是全球最強的5G基帶芯片,峰值可達3.2G/秒。今年2月,華為首款折疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。

在2018年華為全球分析師大會上,華為輪值董事長徐直軍表示,華為不把芯片定位為一塊獨立業務,不會基于芯片對外創造收入。“華為做芯片僅僅定位來承載硬件架構,實現産品的差異化、競争力以及低成本。到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。”據智能行業媒體“智東西”報道,在發布了巴龍5000芯片之後,華為消費者業務IoT産品線總裁支浩在接受采訪時也表示,目前巴龍芯片主要是支撐華為的智能産品,隻是華為内部使用。

這也是為什麼這次外媒報道華為或向蘋果開發巴龍5000芯片,會引起巨大的讨論。三星、華為的5G智能手機新品已經落地,而小米、OPPO等也把5G産品的推出時間定格在2019年。而蘋果卻陷入困局,四處“尋芯”,卻處處碰壁。

2018年11月,外媒報道率先披露了蘋果的5G手機時間表:2020年。雖然蘋果官方一直沒有确認,但所有人都接受了2020年這個說法。屆時,蘋果會使用英特爾的XMM 8160 5G基帶芯片。

但在4月3日,瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發布報告稱,蘋果5G手機有可能進一步延後,部分原因是英特爾5G芯片供應問題。此外,FastCompany報道稱,要趕上2020年9月的蘋果新品發布會,英特爾需要在今年初夏時候将新品樣本零件交付給蘋果,可是,英特爾很可能将無法趕上這一時間表。

4月2日,據《電子時報》報道,蘋果有意向三星電子采購5G基帶芯片,但遭到了三星的拒絕,理由是:産能不足。

值得一提的是,在這一報道發出後,三星已經開始面向韓國市場發售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機,這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶芯片。憑借這款手機,三星已經在5G方面領先蘋果。

此前多年,高通一直是iPhone的基帶芯片供應商。但是近年來,兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰。2017年,蘋果控訴高通采用“排外政策和過度的版權費”。随後,高通發起反擊,在全球範圍内起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底,蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇“限售令”,兩家公司的關系已經到了劍拔弩張的地步。

4月5日,高通總裁Cristiano Amon在接受Axios采訪時,被問到是否會與蘋果在5G産品方面合作。他表示:我們一直在聖地亞哥,他們也知道我們的電話号碼。如果他們打電話給我們,我們願意提供支持。”

當然,蘋果還有最後一招:自主開發。去年,蘋果大舉招聘芯片方面的工程師,甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。今年1月,蘋果負責硬件技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責芯片研發。但是,等他們開發出自主芯片,會不會為時已晚了呢?

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